专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片包装-CN201921580809.0有效
  • 卓文艺;吴国斌 - 珠海极海半导体有限公司
  • 2019-09-20 - 2020-07-28 - B65D25/02
  • 本申请公开了一种芯片包装,该芯片包装包括盒体,所述盒体内设置有容置腔,所述容置腔用于收容芯片,所述容置腔的底部设置有沿着所述容置腔的侧部向上延伸的用于收容所述芯片引脚的引脚槽,所述引脚槽的数量与所述芯片引脚的数量对应相等,用于放置芯片引脚。本申请的包装通过在盒体的容置腔内设置有引脚槽,且引脚槽的数量与芯片的引脚数量相等,在将芯片放置入空腔内时,使芯片的各引脚分别收容于各引脚槽内。当装有芯片的该包装在运输的过程中,即使在受到外力等不可控因素的影响下,芯片的各引脚依旧可以相互错开,进而保护每一片芯片自身的引脚不受损。
  • 芯片包装
  • [实用新型]一种有防伪功能的纸质包装-CN202222301600.4有效
  • 廖敏华;龙友谊;杨旭东;刘洪波;覃钦华 - 遂宁市冠华包装有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-05-02 - B65D49/12
  • 本实用新型涉及一种有防伪功能的纸质包装,属于防伪包装技术领域,该纸质包装包括外包装、RFID芯片、电源、限位盒以及按钮,RFID芯片安装在外包装的内底壁上,电源安装在外包装的内底壁上,限位盒固定安装在外包装内,电源与RFID芯片均位于限位盒的下方,限位盒用于将放入外包装的产品限位,按钮安装在限位盒的侧壁上,RFID芯片和电源分别与按钮电连接,按钮与放入外包装内的产品接触,以使得电源与RFID芯片电连接。故,该纸质包装通过按钮和RFID芯片配合,提升了纸质包装的防伪能力,结构合理,实用性强。
  • 一种防伪功能纸质包装
  • [实用新型]一种防静电改良芯片注塑包装-CN202220276905.1有效
  • 芦群策 - 苏州可润达电子有限公司
  • 2022-02-11 - 2022-09-06 - B65D81/24
  • 本实用新型涉及一种防静电改良芯片注塑包装,包括:包装壳体,包装壳体包括:第一包装、与第一包装连接的第二包装;位于包装壳体上用于承载芯片芯片承载组件,芯片承载组件包括:承载槽、与承载槽相适配的承载压合块,承载槽内设有用于使芯片稳固承载的芯片稳固组件;以及,使第一包装与第二包装相扣合的扣合组件。安装时,先将芯片放置在承载槽内,通过固定限位套将芯片固定在承载槽内;当完成芯片的初步固定后,第二包装向第一包装方向运动,使承载压合上的固定限位销与固定限位套相固定,从而实现对芯片的固定;通过防静电橡胶垫可以对芯片上产生的静电进行消除,进而提高芯片在存储过程中稳定性。
  • 一种静电改良芯片注塑包装
  • [发明专利]一种打印耗材包装和打印耗材包装使用方法-CN202210442214.9在审
  • 杨晓锋;何永刚 - 珠海天威飞马打印耗材有限公司
  • 2022-04-25 - 2022-06-24 - B65D77/24
  • 本发明提供一种打印耗材包装和打印耗材包装使用方法,打印耗材包装包括包装本体,包装本体包括打印耗材容纳腔和用于封盖打印耗材容纳腔的第一折叠面和第二折叠面,第一折叠面和第二折叠面之间夹设有芯片容纳腔,芯片容纳腔沿所述包装本体第一方向设置有芯片取放口,当打印耗材包装内放置的打印耗材芯片与当前在售的升级后的打印机不适用时,可以在不破坏打印耗材包装的情况下,通过芯片取放口取出放置于芯片容纳腔内的芯片,或通过芯片取放口向芯片容纳腔内放置新的适用于升级后打印机的芯片,以此满足售卖标准,并避免了因打印耗材包装内预置的芯片不符合使用有要求而破坏打印耗材包装产生不必要的浪费,节约生产成本。
  • 一种打印耗材包装使用方法
  • [发明专利]一种耗材包装、耗材以及耗材包装组件-CN202110181282.X有效
  • 不公告发明人 - 杭州旗捷科技有限公司
  • 2021-02-08 - 2022-12-09 - B65D25/10
  • 本发明公开一种耗材包装、耗材以及耗材包装组件。耗材包装用于容纳耗材,耗材包括芯片,耗材包装包括盒体和传输组件,耗材位于盒体内,盒体顶部设置有开口;传输组件能设置在开口内,用以方便芯片和外部的测试设备连接,传输组件包括电路板和多个设置在电路板上的弹针,电路板能与测试设备连接,弹针能与芯片连接。耗材能够容纳在上述耗材包装中,耗材包装组件包括上述耗材包装和耗材。本发明提供的耗材包装、耗材以及耗材包装组件结构简单,且无需拆开包装便可对耗材芯片进行写读码或升级,这样有利于简化耗材生产工序,提高生产效率。
  • 一种耗材包装以及组件
  • [实用新型]一种耗材包装、耗材以及耗材包装组件-CN202120365914.3有效
  • 不公告发明人 - 杭州旗捷科技有限公司
  • 2021-02-08 - 2021-12-10 - B65D25/10
  • 本实用新型公开一种耗材包装、耗材以及耗材包装组件。耗材包装用于容纳耗材,耗材包括芯片,耗材包装包括盒体和传输组件,耗材位于盒体内,盒体顶部设置有开口;传输组件能设置在开口内,用以方便芯片和外部的测试设备连接,传输组件包括电路板和多个设置在电路板上的弹针,电路板能与测试设备连接,弹针能与芯片连接。耗材能够容纳在上述耗材包装中,耗材包装组件包括上述耗材包装和耗材。本实用新型提供的耗材包装、耗材以及耗材包装组件结构简单,且无需拆开包装便可对耗材芯片进行写读码或升级,这样有利于简化耗材生产工序,提高生产效率。
  • 一种耗材包装以及组件
  • [实用新型]一种耗材包装及耗材组件-CN202122091339.5有效
  • 不公告发明人 - 杭州旗捷科技有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-03-11 - B65D25/02
  • 本实用新型涉及包装技术领域,公开了一种耗材包装及耗材组件。耗材包装用于包装耗材,耗材包括芯片芯片上设置有若干触点,耗材包装围成容纳腔并能将耗材定位于容纳腔内,耗材包装上设置有若干通孔,每个通孔对应与一个触点相对设置。耗材组件包括耗材和耗材包装。本实用新型的耗材包装及耗材组件,测试探头的触针能一一对应地从耗材包装外部穿入到耗材包装内,可以实现触针一一对应地与芯片上的触点接触并电性连接,进而在不拆开包装的情况下完成对芯片的升级/改写,操作简单
  • 一种耗材包装组件
  • [实用新型]一种打印耗材包装-CN202221037310.7有效
  • 杨晓锋;何永刚 - 珠海天威飞马打印耗材有限公司
  • 2022-04-25 - 2022-11-11 - B65D77/24
  • 本实用新型提供一种打印耗材包装,打印耗材包装包括包装本体,包装本体包括打印耗材容纳腔和用于封盖打印耗材容纳腔的第一折叠面和第二折叠面,第一折叠面和第二折叠面之间夹设有芯片容纳腔,芯片容纳腔沿所述包装本体第一方向设置有芯片取放口,当打印耗材包装内放置的打印耗材芯片与当前在售的升级后的打印机不适用时,可以在不破坏打印耗材包装的情况下,通过芯片取放口取出放置于芯片容纳腔内的芯片,或通过芯片取放口向芯片容纳腔内放置新的适用于升级后打印机的芯片,以此满足售卖标准,并避免了因打印耗材包装内预置的芯片不符合使用有要求而破坏打印耗材包装产生不必要的浪费,节约生产成本。
  • 一种打印耗材包装
  • [发明专利]一种基于大数据的智能芯片包装-CN202210307931.0在审
  • 陈玉中 - 陈玉中
  • 2022-03-27 - 2022-05-27 - B65D25/04
  • 本发明涉及智能芯片包装技术领域,具体为一种基于大数据的智能芯片包装,包括:包装体,所述包装体的左右两侧均固定连通有气压套,所述包装体和所述气压套的顶部设置有用于将所述包装体与所述气压套封闭的封闭顶板本发明提出的芯片包装具有实时控制放置盒内部环境的功能,保证了芯片时刻处于合适的环境下,无需进行真空包装操作,而且该芯片设置有用于对其状态进行监控的检测仪,并可以直接从显示屏中了解内部芯片的状态,快速的排出故障的芯片,而且在放置的过程中设置用用于对单个芯片吸附的联动件,在运输或者储放的过程中,始终保持芯片的稳定性和安全性。
  • 一种基于数据智能芯片包装
  • [发明专利]一种IC芯片检测上料工装-CN202111372874.6有效
  • 李蛇宏;伍智勇 - 四川明泰电子科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-02-11 - B65G47/74
  • 一种IC芯片检测上料工装,属于半导体检测或者物料输送相关技术领域,其包括放置组件,放置组件的一侧设有送料组件,放置组件的另一侧设有倒出组件,本发明在进行IC芯片检测时,方便进行IC芯片的上料操作,而在进行IC芯片上料时,能够根据包装的具体结构进行自适应的调节,进而确保包装上料的精确性,同时还能稳定地进行下料,并且采用往复运动的方式进行包装的推送,提高了包装推送的效率,能够自动地进行包装的翻转,从而实现了包装内IC芯片的倒出,同时在进行IC芯片倒出时能对包装的一端进行限位,从而确保了翻转时包装的稳定性,具有较强的实用性。
  • 一种ic芯片检测工装
  • [实用新型]一种内置NFC芯片的自动开关型包装-CN201520609012.4有效
  • 陈伟群 - 福建品派包装有限公司
  • 2015-08-13 - 2016-01-06 - B65D43/26
  • 本实用新型公开了一种内置NFC芯片的自动开关型包装,包括包装下壳体、包装上端盖、微型直流电机、NFC芯片感应器,所述包装下壳体上方设置有所述包装上端盖,所述包装下壳体与所述包装上端盖之间设置有所述微型直流电机,所述NFC芯片感应器设置在所述包装下壳体上,所述NFC芯片感应器上方设置有控制线路终端,所述控制线路终端端部设置有电机控制开关,所述电机控制开关下方设置有直流电机电源,所述包装下壳体内部设置有填充绝缘材料有益效果:该自动开关型包装能够确保盒内物品免受外部电波的干扰,自动化程度高,能够自动开关,调节电机的转速可以控制包装的打开速度,一盒一卡,安全性能高。
  • 一种内置nfc芯片自动开关包装

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